搜索结果
.jpg)
罗杰斯技术文章 | 碳化硅器件的封装问题亟待解决
目前，碳化硅（SiC）这种半导体材料因其在电力电子应用中的出色表现引起了广泛的关注。对晶圆和器件的研究在近年来已经取得很大进展。如今，各供应商已可批量生产电压等级高达1.2 kV的二极管和 ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
.jpg)
合作共赢 - MKS走访光通信器件设备供应商武汉来勒光电
近日，MKS 市场部走访了国内高端市场光通信器件设备方案供应商——武汉来勒光电科技有限公司。 公司概况 武汉来勒光电科技有限公司成立于2015年，产品主要包 ...查看更多
.jpg)
2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦！
比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖（前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards）。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多
2022 Xcelerator 电子系统设计技术创新奖报名开始啦！
比赛介绍 Xcelerator 技术创新奖（前身为 Mentor PCB 技术领导奖 Technical Leader Ship Awards）。Xcelerator 技术创新奖大赛评委会汇集了来自 ...查看更多
.jpg)
西门子线上研讨会|MEMS器件开发：高效率L-Edit版图及定制工艺设计平台
Tanner L-Edit MEMS 是一种高级版图编辑器，具有曲面多边形和任意角度布尔运算等能够支持 MEMS 版图设计的功能。与其他专为机械工程而设计的 CAD 工具不同，L-Edit MEMS ...查看更多
